アップグレードしたメインの基板はサーボコントローラより前に発注して昨年末に入手済みである。 前バージョンとの大きな違いは配線パターンの向きを表裏逆にした点である。ICのピン間（2.54mm）を通す配線を表側に配置した。昔、レジストを塗布していない基板ではこうしたものだがレジストがハンダのブリッジを防いでくれるのでうっかり逆にしていた。プロの仕事を見るとICのピン間には2本の配線を通せるようであるが、私は私はそこまで追い込むつもりは無い。
さらに次のバージョンを発注し入手した。
最新バージョンの変更点はインターフェイスの都合上電源の５V系と3.3V系を分けた事である。 というのは電源を3.3V系で統一出来たら良かったんだけど超音波測距やサーボモータを使う上で（3.3V系では物足りなく）5Vを使いたく、一方ICによっては3.3Vでしか使えないものがあるからである。そのためI2Cレベルコンバータを追加した。
部品点数がだんだん増えてきて、組み立てに約半日を要した。特にSMDのハンダ付けにはいつも苦労する。 上手く繋がっていない場合もあるのでハンダ付け後は必ずテスターで導通具合をチェックする必要がある。あと、レベルコンバータのICには1番ピンを表す刻印が見付からず逆に付けて、取り外すときパターンを壊してしまった（仕方なく1号機は空中配線で凌いだ）。
こういう場合は、ICを文字が読める方向に置いて文字の下側の左端が1番ピンのようだ。
（続く）
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